cof和cog有什么区别

生活经验068

本文目录

  1. 为什么手机下巴做不窄?
  2. 胶粘剂属于电子辅料吗?有哪些具体分类?
  3. 我的电脑屏幕为什么会斜到,人都要斜多来看,怎么让它恢复?
  4. 为什么安卓手机下巴那么宽?
  5. 为什么笔记本电脑显示屏幕小?

为什么手机下巴做不窄?

成本过高

cof和cog有什么区别,第1张

随着全面屏技术的的普及和发展,手机屏幕的封装技术也是不断地在发展,在目前的手机领域当中,主要以COG封装,COF封装,COP封装为主要的屏幕封装方式,其中COP封装是目前最顶级的屏幕封装方式。

而手机下巴的宽度,其决定因素主要是屏幕的封装工艺不同,17年的iPhone X及以后的苹果旗舰均是使用COP封装工艺,而大部分安卓旗舰仍然采用的是COF封装工艺。

COP封装其实就是利用OLED面板可以弯曲的特性将屏幕底部背板的一部分弯曲到手机的背面,从而可以做到真正的无下巴。但是这种技术良品率非常低,成本非常高昂。

胶粘剂属于电子辅料吗?有哪些具体分类?

包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,耐热隔热材料,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。因此,胶粘结也属于电子辅料类,主要应用于电子元器件的粘接、封装等。 电子胶黏剂主要可分为:

1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。有的型号的粘度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。

4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。

5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。需要的话可找我⒏⒍⒉⒏⒋⒎⒋⒌深圳

我的电脑屏幕为什么会斜到,人都要斜多来看,怎么让它恢复?

首先就是是工艺问题

屏幕只是用来显示东西的,所以要显示的内容是由芯片来处理的,这些数据就要想办法送到屏幕上去,那么最简单的方法就是排线了,用线接上。那你可能会说啊,我们把线弯折一下不就好了么,当然,线是软的,但是屏幕的控制电路怎么办呢?所以现在的屏幕考虑到成本自然是会有下巴的,而想要无下巴,只能提高成本。

目前主要的封装屏幕的方式有3种,COG,COF,COP

COG就是传统的屏幕封装,屏幕的控制电路在屏幕最底部,由于LCD屏幕背光模组的存在,导致屏幕是不能大幅度弯折的,所以这时候整块屏幕包括控制电路都是硬的,没办法啊,只能留下巴,所以LCD屏幕是不可能把下巴收没得,顶多是做窄。

COF封装就是小米mix2和三星s7之前的主流屏封装工艺,将屏幕控制模组也弄到排线末端,排线是可以随便弯折的,把排线一折,控制电路也折下去了,这么做也只是缩窄下巴了,实际上还是有一点下巴。

COP封装就是全面屏的真正境界了,既然OLED屏幕可以弯,那我干脆就把屏幕整个弯下去,然后把弯曲部分的屏幕关闭就好了,这就是iPhone X是用的屏幕封装工艺了。三星s9也是这种工艺,有下巴的原因是为了对称。

其次是成本问题

那么问题来了,既然COP是可以做到无下巴的,那么是不是就可以做到100%屏占比了呢?

从工艺上来讲是可以的,但是,想要使用COP就必须满足屏幕是OLED柔性屏幕的条件,OLED的大尺寸良品率很低,这就导致了大尺寸OLED的价格贵到离谱,外星人13寸OLED版本都要上万了,所以哪怕厂家能做,没多少人买,他做了也没有意义,毕竟生产产品就是为了赚钱,你不赚钱你生产他干啥呢。而且本身COP封装就对生产线要求很严格,再次拉低了良品率。

不要为了什么,而什么什么。

这句话什么意思呢,比如说前些年,手机行业都有一个趋势,就是把手机做薄,于是乎就出现了一个情况,很多厂家为了薄而薄,他们并没有考虑到薄带来的实际意义有什么,我不觉得薄的手机握持感会比厚的舒服,我也不觉得薄的手机就比厚的好看。所以市场才是验证设计的唯一标准,于是乎,你看看今年的手机厚度相较于去年基本都是变厚的趋势。

为了塞下更多的元器件,比如更好的相机,更大的电池,无线充电,NFC,手机变厚是必然,在之前的竞争环境下,变薄已经就没那么大的意义了。

上面有点跑题了,但是我想说的是什么呢,屏幕是一个道理,你不能为了100%屏占比而100%屏占比。你先要想一想100%屏占比带来的目的是什么————更好的视觉冲击力。但是99%的屏占比冲击力就会比100%小很多吗?肯定不是,所以我们没有必要去追求极致。

100%屏占比就意味着边框要被砍没,如果是这样的话,屏幕最底端就会和笔记本的C面结合,就会产生一种屏幕太低的感觉,不信你可以去看看华为新本本实际体验的测评,从网图看上去效果很不错,实际使用就会觉得屏幕低了,所以厂商缩小上和左右而不缩小下边框是有依据的。这是为了产生一种更和谐的比例。

另外如果真的达到了100%屏占比,屏幕的耐用性就会下降很多,稍微有个小磕碰直接就废了,因此就目前而言,提高屏占比就可以了,没必要做到100%。

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为什么安卓手机下巴那么宽?

受技术限制。

手机的下巴主要是用来存放排线的。目前手机下巴的排线方式现在有三种方式,最初级的是COG、COF和最高端的COP。其中最低端的技术是COG,这种做工就比较粗糙,价位就几百。

中端机型把驱动排线做个一些程度的折叠处理,可是还是有一小段排线会放在手机末端,这种就是COF技术。目前所有的全面屏手机用的都是COF封装方式

为什么笔记本电脑显示屏幕小?

首先就是是工艺问题

屏幕只是用来显示东西的,所以要显示的内容是由芯片来处理的,这些数据就要想办法送到屏幕上去,那么最简单的方法就是排线了,用线接上。那你可能会说啊,我们把线弯折一下不就好了么,当然,线是软的,但是屏幕的控制电路怎么办呢?所以现在的屏幕考虑到成本自然是会有下巴的,而想要无下巴,只能提高成本。

目前主要的封装屏幕的方式有3种,COG,COF,COP

COG就是传统的屏幕封装,屏幕的控制电路在屏幕最底部,由于LCD屏幕背光模组的存在,导致屏幕是不能大幅度弯折的,所以这时候整块屏幕包括控制电路都是硬的,没办法啊,只能留下巴,所以LCD屏幕是不可能把下巴收没得,顶多是做窄。

COF封装就是小米mix2和三星s7之前的主流屏封装工艺,将屏幕控制模组也弄到排线末端,排线是可以随便弯折的,把排线一折,控制电路也折下去了,这么做也只是缩窄下巴了,实际上还是有一点下巴。

COP封装就是全面屏的真正境界了,既然OLED屏幕可以弯,那我干脆就把屏幕整个弯下去,然后把弯曲部分的屏幕关闭就好了,这就是iPhone X是用的屏幕封装工艺了。三星s9也是这种工艺,有下巴的原因是为了对称。

其次是成本问题

那么问题来了,既然COP是可以做到无下巴的,那么是不是就可以做到100%屏占比了呢?

从工艺上来讲是可以的,但是,想要使用COP就必须满足屏幕是OLED柔性屏幕的条件,OLED的大尺寸良品率很低,这就导致了大尺寸OLED的价格贵到离谱,外星人13寸OLED版本都要上万了,所以哪怕厂家能做,没多少人买,他做了也没有意义,毕竟生产产品就是为了赚钱,你不赚钱你生产他干啥呢。而且本身COP封装就对生产线要求很严格,再次拉低了良品率。

不要为了什么,而什么什么。

这句话什么意思呢,比如说前些年,手机行业都有一个趋势,就是把手机做薄,于是乎就出现了一个情况,很多厂家为了薄而薄,他们并没有考虑到薄带来的实际意义有什么,我不觉得薄的手机握持感会比厚的舒服,我也不觉得薄的手机就比厚的好看。所以市场才是验证设计的唯一标准,于是乎,你看看今年的手机厚度相较于去年基本都是变厚的趋势。

为了塞下更多的元器件,比如更好的相机,更大的电池,无线充电,NFC,手机变厚是必然,在之前的竞争环境下,变薄已经就没那么大的意义了。

上面有点跑题了,但是我想说的是什么呢,屏幕是一个道理,你不能为了100%屏占比而100%屏占比。你先要想一想100%屏占比带来的目的是什么————更好的视觉冲击力。但是99%的屏占比冲击力就会比100%小很多吗?肯定不是,所以我们没有必要去追求极致。

100%屏占比就意味着边框要被砍没,如果是这样的话,屏幕最底端就会和笔记本的C面结合,就会产生一种屏幕太低的感觉,不信你可以去看看华为新本本实际体验的测评,从网图看上去效果很不错,实际使用就会觉得屏幕低了,所以厂商缩小上和左右而不缩小下边框是有依据的。这是为了产生一种更和谐的比例。

另外如果真的达到了100%屏占比,屏幕的耐用性就会下降很多,稍微有个小磕碰直接就废了,因此就目前而言,提高屏占比就可以了,没必要做到100%。

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