会回归,甚至不需要等到2023年,但是受限于国产制造工艺水平,竞争力会受损,预计只能先回归中低端芯片。
麒麟芯片使用在手机上,之所以要求7nm,5nm这样的高工艺要求,根本原因在于手机的功耗和尺寸这两个核心要求;2023年国产产线的水平预计是可以搞定28nm,搞定14或者7nm难度较大,5nm基本没希望,而台积电应该已经3nm量产,因此制造工艺上差距很明显。假如只有28nm产线可用,那么只有两个办法,方法一是降低处理器性能和工作频率,另一个方法是增大尺寸。无论怎么做都会影响芯片的竞争力,因此只适合来做中低档位的芯片。
除了麒麟芯片以外,巴龙modem芯片明年就会发布下一代芯片,但是预计只会用于CPE等对功耗和尺寸不是非常敏感的产品上。