技攻玉是一种电子封装材料，也称为「导电胶」或「半导体贴片胶」。封装无法交易的技攻玉的具体步骤如下：
1.准备技攻玉膏状胶和PCB电路板，清洁电路板表面，确保表面干净、光滑、不油腻，以便技攻玉能够附着；
2.将技攻玉膏状胶挤出一小块，直接涂抹或使用喷雾器均匀喷洒在电路板上对应的焊盘或器件位置上；
3.将电子器件逐一放置在技攻玉涂抹的位置上，与焊盘保持良好的接触，注意器件放置位置的准确性和整齐排列；
4.等待技攻玉胶凝固，通常需要等待30分钟以上时间，考虑到可能存在温度变化，封装后应避免移动或震动。
技攻玉封装主要适用于一些胶黏性要求高的半导体器件和元器件，如芯片、晶体管、二极管等。封装后的技攻玉可以固定器件位置和保护电路板的电气性能。
